2024-ig foglaltak a TSMC 3 nm-es gyártósorai
Az utóbbi időben egyre jobban megnövekedett a PC komponensek iránti kereslet, ezért a gyártók egyre nehezebben tudják teljesíteni a megrendelők által elvárt mennyiséget.
Az El Chapuzas Informático és a Hardware Times információi szerint a TSMC-nek, vagyis a világ legnagyobb félvezető gyártójának a 3 nm-es szilícium szelet kapacitását 2024-ig lefoglalták már. A TSMC körülbelül 71,4 milliárd dollárt fektetett ezekbe az új chipekbe, amelyek állítólag négy hullámban érkeznek. Az első szállítmány (55 000 darab) legnagyobb része az Apple-höz kerül majd. Ezt követően a mennyiséget 105 000 egységre növelik, amelyekkel az AMD, az Nvidia, a Xilinx és a Qualcomm igényeit fogják kielégíteni.
Az Intel állítólag a 3 nm-es chipek kiszervezését tervezi, viszont ha a fentiek igazak, akkor semmiképpen sem számíthatnak elsőbbségre a többi vállalattal szemben. Ezenfelül az Intel nem kötött velük hosszú távú szerződést, illetve a cég igénye sem túl magas, szóval a TSMC másodrangú vásárlóként fogja kezelni őket. Emiatt pedig nincs kizárva, hogy az Intel leragad majd a 7 és 5 nm-es gyártási folyamatoknál.
Az Intel vezérigazgatója, Pat Gelsinger szerint 2023-tól a cég legtöbb CPU-ja házon belül fog készülni, szóval remélhetőleg nem fognak teljes mértékben egy külső vállalattól függeni.
Meglátjuk mennyire tudja magát felhozni az intel, idén jön év végén az LGA 1700 utána indul be a háború! 😃