A Samsung 2028-ban állítólag üveg hordozórétegre cseréli a szilíciumot

A jelek szerint a Samsung hamarosan megváltoztatja a chipgyártási folyamatát. Egy új jelentés alapján a vállalat azon dolgozik, hogy szilícium helyett üveg hordozóréteget használjon a chipek gyártásánál.

A hagyományos szilícium-alapú interposerek üveg-alapú alternatívákra történő megváltoztatása jelentős változást jelentene a 2,5D chipcsomagolásban, amely egy elég fontos technológia a nagy teljesítményű MI félvezetők szempontjából. Iparági szakértők szerint az üveg jobb teljesítményt, alacsonyabb energiafogyasztást és jobb elektromos szigetelést biztosít, mint a szilícium.

Az ETNews szerint ez az első alkalom, hogy behatárolták, mikor számíthatunk az új üveg-alapú hordozók megjelenésére. Mindez a Samsung számára alacsonyabb gyártási költségeket fog eredményezni, mivel a szilícium ára folyamatosan emelkedik, illetve nagyobb pontosságot biztosít az ultrafinom áramkörökben.