Wi-Fi és USB 3.1 az Intel következő generációs lapkakészleteiben

Szerző: xoki | 2016. November 11. | hír | 7 hozzászólás

Az Intel azt tervezi, hogy Wi-Fi, valamint USB 3.1 támogatást fognak direkt beleépíteni az alaplapjaik lapkakészleteibe, amely valószínűleg a 2017 vége felé várható 300-as szériától kezdődne.

Ez az elhatározás nagy kihatással lehet más cégekre, akik a fentiek valamelyikére szakosodtak. Ilyenek például a Broadcom, Realtek és az ASMedia. Remélhetőleg az ilyen nagy vállalatoknak van elég tartalék terve és folyamatosan új fejlesztéseket terveznek, így az Intel döntése nem fog nagy veszteséget okozni nekik.

Az Intel lépése után továbbra is lesz majd néhány alaplap, amelynél szükség lehet például több USB 3.1 csipre, ezért egyelőre nem tűnik fájdalmasnak az Intel terve, más gyártók szemszögéből nézve sem.

Hozzászólások: 6
Hozzászólás küldéséhez be kell jelentkezni.
Mesterlovesz avatar
Az USB 3.1-et hol lehet amúgy kihasználni?
0
0
0
0
xCube avatar
@Zoli73: Egy 350 Eurós lapról beszélsz. Annál azért nem meglepő a WiFi. Ha viszont a déli hídba van integrálva akkor az olcsó lapokra is felkerül.
0
0
0
0
no avatar
a lapom nekem is tudja a 3.1-et 😃 igaz wifi nincs rajta de az nem is kell 😃
0
0
0
0
Zoli73 avatar
De hát ez nem ujdonság. Az én lapom már mindezt tudja és nem 2017-ben hanem már 2015-ben is. 😀
0
0
0
0
no avatar
Na egy kis plusz amivel ösztönzik a népet a vásárlásra. Azért ha szerzek egy másodlagos gépet a tévé mellé filmet nézni vagy építek egyet +1 a Kaby lake alaplapok mellé. Nem kell a vezetékkel bajlodni 😃
0
0
0
0
xCube avatar
Ez egy meglehetősen jó lépés, így a consumer lapokban is lehet integrált WiFi. Persze egy gépet WiFi kompatibilissé tenni nem drága mulatság, de ha eleve integrálva van az lényegesen jobb.
0
0
0
0


Elfelejtett jelszóRegisztráció